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聯發科虎口奪食高通

蛇眼財經 發布時間: 2021-02-07 09:45:29 評論數 0 閱讀量: 2.79w

2020年,芯片行業可謂是一波三折。起初在國內疫情高峰期,芯片封測企業因為疫情影響,一度出現了復工難的問題,使得處于上游的芯片生產制造企業也受到波及。但在短暫的“緊急剎車”之后,國內芯片企業很快就因為智能汽車、智能手機等產品需求的上升,重新呈現出了爆發的勢頭。

隨著國內芯片產業熱度的持續攀升,行業需求也在日漸高漲,這就為業內企業帶來了諸多新機會。一直主營芯片產品設計的聯發科,也借此機會大力向高端市場挺進。


(配圖來自Canva可畫)

聯發科借勢崛起

2020年下半年,國內芯片行業不僅在制程工藝方面取得了突破,還在5G風口下迅速打開了市場需求。

而在此前舉行的第26屆技術研討會上,圓晶生產商臺積電,更是對外宣布了其5nm、6nm制程工藝進入量產階段。此后不久,蘋果、華為、高通、聯發科等企業,迅速抓住機會向臺積電下單,量產自家的高制程芯片產品。

隨著各家芯片企業入場,高制程芯片也迅速在市場中走紅,由此也帶動了芯片企業實現了營收的高速增長。比如,臺積電在2020年第四季度,就收獲了10年來最佳季報,聯發科、高通等企業的營收,也借此實現了大幅增長。

據聯發科Q4財報數據顯示,2020年第四季度其季營收達到964.05億新臺幣,和去年同比增長49%,其中凈利潤達到149.57億新臺幣,同比增長134.3%,遠超市場預期。而在其營收、凈利潤暴增的背后,則與多方面的因素有關。

一方面,5G通信、AI等物聯網技術的快速普及,使得芯片市場需求大為增長。隨著新興科技技術不斷取得新突破,以及智能家居、智能手機等市場需求的持續增長,使芯片行業迎來了長足的發展,一直密切跟進市場的聯發科,也因此獲得了更多新機會。

另一方面,芯片市場形勢的變化,也為聯發科營收暴漲提供了諸多助力。具體來說,目前具有5G芯片研發實力的,僅有高通、華為、聯發科、蘋果等少數幾家企業,而在麒麟芯片受到生產限制后,聯發科迅速出擊,進而獲得了榮耀這個大客戶,并借此機會得到了更多的市場份額,這為聯發科的逆勢崛起奠定了很好的基礎。

天璣芯片初露鋒芒

隨著5G通信站上風口,SOC芯片之爭也愈演愈烈。而在這場市場爭奪戰中,聯發科憑借其天璣系列芯片在多方面的領先優勢,逐漸在5G芯片市場占據了有利地位。

實際上,早在2019年11月,聯發科就率先發布了全球首款5G Soc芯片——天璣1000,并將這款芯片搭載在OPPO Reno Ace2、Redmin K30等諸多明星手機產品中,使其在5G手機市場中取得了先機。而后聯發科再次發布天璣1100和天璣1200芯片,更是進一步穩固了其在5G芯片市場的地位。

而在聯發科取得一系列亮眼成績的背后,離不開其深厚的技術積累。據GeekBench跑分網數據顯示,天璣1000芯片的單核跑分達到784分,多核跑分達到3043分,接近華為麒麟990芯片單核774分、多核3159分的跑分,其實力之強由此可見一斑。

憑借領先市場的技術實力,聯發科開啟了進軍高端市場的新征途。自2007年聯發科進入高速發展之后,其商業化規模就開始一路飆升,并在之后迅速成為了僅次于德州儀器和高通的IC設計廠商,但其在高端市場的表現卻仍舊乏善可陳。

具體在產品方面,聯發科最新發布的天璣系列芯片,目前仍主要搭載在中端產品中。比如搭載天璣1000芯片的小米Redmi K30至尊紀念版,其起售價僅為1999元,搭載同款芯片的榮耀V40則定價2999元,距高端產品還有距離。這對于一心想要進軍高端市場的聯發科來說,顯然是其所不樂見的。

于是,在5G風口到來之后,聯發科迅速抓住市場機遇,先后推出天璣、曦力等芯片產品,并由此打開了高端市場。據智友邦數據顯示,僅在2020年第三季度,聯發科的芯片銷量就超過了1億顆。從銷量數據來看,天璣芯片已然成為聯發科打開高端市場的重要突破口了。

進軍高端并不輕松

不過,在進擊高端市場的路上,似乎遠沒有其想象的那么簡單。

首先,市場對聯發科品牌的固有認知,短期內仍難以改變。自聯發科成立至今,其芯片產品主要面向中低端用戶,聯發科也因此給外界留下了低端IC設計廠商的印象,而這種印象在短期內很難被改變。

此外,芯片價格之間的差距,也讓聯發科很難與高通等高端IC設計品牌抗衡。具體到價格方面,高通驍龍820處理器的價格在70美元左右,而聯發科X20產品僅為30美元,比高通820處理器要低40美元。在這種價格差距下,市場自然難以將聯發科和高端品牌聯系到一起。

其次,高制程芯片的產能問題,也是限制聯發科進軍高端市場的重要原因。隨著手機產品性能之爭愈演愈烈,5nm、6nm等高制程技術的芯片產品,成了眾多手機廠商爭奪的焦點。但在目前的市場中,具有這種生產實力的僅有臺積電一家,且其5nm先進產能已經被高通、蘋果、華為占據而滿載,這自然對聯發科沖擊高端市場,形成一定的掣肘。

不過,聯發科進擊高端市場的腳步卻并沒有因此而停下。比如聯發科最新發布的天璣1200芯片,就將制程工藝方面更新至6nm,可見其對高端市場的野心,而聯發科執著做高端市場,主要有兩方面原因。

一方面,隨著物聯網時代到來,聯發科必須要抓住5G手機芯片入口,才能進一步打開物聯網市場的大門;另一方面,量產高端芯片產品,必然能夠大幅提升聯發科芯片業務的利潤率,優化其營收結構,進而帶動自身的良性發展。

聯發科還有機會嗎?

秉持著進擊高端市場的戰略理念,聯發科不斷向高端市場發起沖擊,而在高通、蘋果等企業把守的高端市場,聯發科仍面臨著不小的壓力。但從目前來看,聯發科也不是全無機會。

首先,在5G手機芯片市場,蘋果A14芯片、三星獵戶座芯片,和聯發科的競爭關系并不明顯,而聯發科真正需要面對的對手只有高通一家。而其與高通相比,也的確存在一些時間窗口上的機會。

比如,在產品方面,目前高通發布的驍龍888芯片,由于功耗較高的問題,導致手機發熱現象非常明顯,使得這款處理器受到了不少消費者的詬病,而這無疑給聯發科創造了爭奪高端市場的機會。

另外,目前聯發科發布的天璣1000芯片,已經得到了榮耀、vivo、oppo等手機廠商的認可,為其接下來的發展打下了堅實的基礎。借助天璣1000的良好表現,聯發科發布的天璣1100、天璣1200等芯片產品,也正在獲得越來越多的客戶認可,為其沖擊高端市場奠定了優勢。

其次,手機廠商對芯片供應鏈安全問題的考慮,也為聯發科帶來了諸多機會。受華為麒麟芯片斷供影響,手機廠商們都開始通過選擇聯發科的芯片產品,來降低其對高通驍龍系列芯片的依賴,進而減少其面臨的供應鏈風險。諸多利好之下,聯發科在高端市場也正迎來更多的機遇。

但從目前來看,聯發科想要改變自身品牌認知度的問題,并非一朝一夕可以實現的,畢竟品牌占領用戶心智需要一定的時間周期。另外,在與高通這個強敵的博弈中,聯發科仍需要進一步提升自身競爭力,才能保障其在未來的芯片市場爭奪戰中勝出。

因此,對目前的聯發科來說,如何在芯片產品的性能和體驗方面取得突破,才是其沖擊高端市場的關鍵。而對于守擂者高通而言,其必然竭盡全力與聯發科抗衡,這也意味著聯發科想要在這場博弈中勝出,還需要付出更大的努力。

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